搭上Chiplet先进封装快车道 IC载板市场规模近1500亿，产业链上市公司梳理（附终端测试设备制造）

随着Chiplet（芯粒）先进封装技术成为后摩尔时代延续芯片性能提升的关键路径，IC载板作为芯片封装的核心材料，正迎来需求爆发。预计到2027年，全球IC载板市场规模将接近1500亿元，年复合增长率超过10%。本文梳理了IC载板产业链上市公司，并重点分析终端测试设备制造环节的投资机会。

一、Chiplet先进封装驱动IC载板需求

Chiplet技术通过将多个芯粒异构集成，大幅提升芯片制造良率和设计灵活性，但对封装基板提出了更高要求：线宽/线距更细、层数更多、散热性能更优。ABF载板（Ajinomoto Build-up Film）成为Chiplet封装的主流选择，其市场需求随Chiplet渗透率提升而快速增长。据Prismark预测，2027年全球IC载板市场规模将达到1480亿元，其中ABF载板占比超过50%。

二、IC载板产业链上市公司梳理

IC载板产业链包括上游材料（树脂、铜箔、玻纤布等）、中游载板制造和下游封装测试。代表性上市公司包括：

1. 载板制造：深南电路（002916.SZ）在国内IC载板领域领先，已实现ABF载板量产；兴森科技（002436.SZ）聚焦FCBGA载板，试产进展顺利；珠海越亚（未上市）在射频载板领域优势明显。
2. 上游材料：生益科技（600183.SH）提供高频高速覆铜板；华正新材（603186.SH）布局ABF膜材；方邦股份（688020.SH）的电磁屏蔽膜可用于载板。
3. 封装测试：长电科技（600584.SH）、通富微电（002156.SZ）等OSAT厂商积极布局Chiplet封装，带动载板需求。

三、终端测试设备制造环节分析

IC载板及Chiplet封装对测试设备提出更高要求：需支持高频高速信号测试、多芯粒协同测试以及高并行度测试。终端测试设备制造环节主要包括测试机、探针台、分选机等。

1. 测试机：华峰测控（688200.SH）的模拟及混合信号测试机可用于载板电性能测试；长川科技（300604.SZ）的SoC测试机支持高速数字接口测试。
2. 探针台：矽电股份（301629.SZ）在国内探针台市场占有率领先，产品可用于晶圆级测试和载板测试。
3. 分选机：长川科技（300604.SZ）的分选机产品线完整，覆盖Chiplet封装后的最终测试。

测试设备关键零部件如测试板、探针卡等也值得关注：兴森科技（002436.SZ）的半导体测试板业务全球领先；韬盛科技（未上市）在探针卡领域技术积累深厚。

四、投资建议与风险提示

建议关注IC载板制造龙头深南电路、兴森科技，以及测试设备龙头华峰测控、长川科技。风险提示：Chiplet技术渗透不及预期、载板产能过剩导致价格竞争、测试设备研发进展缓慢、国际贸易摩擦影响供应链稳定。

Chiplet先进封装为IC载板带来确定性增长机遇，产业链上游材料、中游制造和下游测试设备均将受益。终端测试设备制造作为保障载板质量和封装良率的关键环节，市场空间广阔，具备技术壁垒的上市公司有望率先受益。